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芯片产业园
发布日期:2018-11-21 09:58:00 信息来源: 浏览次数:

在南城中心东侧规划预留近600亩用地,初步划分为200亩化合物半导体制造区、200亩芯片封装区、60亩试验孵化中心、50亩设计中心和90亩综合服务区五个功能分区。

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